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ANALYSE PAR RAYONS X

BAKER HUGHES


Inspection non destructive par rayons X haute performance

Détectabilité : jusqu'à 0,2 μm
Type de tube :  ouvert à faible entretien avec durée de vie illimitée
Puissance du tube sur la cible : 180 kV/15W, 180 kV/20W et 160 kV/20W
Grossissement géométrique : max 1970x
Agrandissement : jusqu’à 7200x
Manipulateur à 5 axes
Taille max : 680 mm x 635 mm
Management de la dose reçue

Plus de détails

microme|x neo et nanome|x neo

→ Inspection automatisée dans la gamme micrométrique avec μAXI CAO facile à programmer
→ Refroidissement actif pour une imagerie dynamique élevée en direct 
→ acquisition rapide de données pour la numérisation 3D CT / planarCT
→ 30 images par seconde avec le détecteur à écran plat DXR hautement dynamique de Waygate Technologies
→ Acquisition de données jusqu'à 2 fois plus rapide avec diamond | window
→ Scans CT 3D en 10 secondes maximum

A savoir :
Phoenix x | act: radiographie CAO complète basée sur la CAO comprenant des fonctions d'amélioration de l'image, des fonctions de mesure et une programmation CAO automatisée rapide et facile.
BGA|module : Évaluation intuitive des joints de soudure BGA basée sur la vue automatique incl. module d'analyse de mouillage.
VC|module : Calcul automatique des Voids avec mesure des capabilités
x|act BGA : stratégie de vérification des joints de soudure de BGA basée sur la CAO
x|act PTH : stratégie de vérification des joints de soudure des traversants basée sur la CAO
qfp|module : évaluation automatique des joints de soudre QFP
qfn|module : évaluation automatique des joints de soudre QFN
pth|module : évaluation automatique des joints de soudre des traversants
c4|module : évaluation basée sur la vue des joints de soudure ronds avec structure de fond, tels que les bumps de C4 ( Controlled Collapse Chip Connection : Flip Chip )
ml|module : enregistrement basé sur la vue de la qualité des cartes de circuits imprimés multicouches
quality|review : interface visuelle pour la reprise et l'indication des défauts 
Flash! FiltersTM: optimisation d'images GE


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ANALYSE PAR RAYONS X

ANALYSE PAR RAYONS X


Inspection non destructive par rayons X haute performance

Détectabilité : jusqu'à 0,2 μm
Type de tube :  ouvert à faible entretien avec durée de vie illimitée
Puissance du tube sur la cible : 180 kV/15W, 180 kV/20W et 160 kV/20W
Grossissement géométrique : max 1970x
Agrandissement : jusqu’à 7200x
Manipulateur à 5 axes
Taille max : 680 mm x 635 mm
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