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SYSTEME DE CONTRÔLE PAR RAYONS X EN LIGNE TR7600LL SV Agrandir

SYSTEME DE CONTRÔLE PAR RAYONS X EN LIGNE TR7600LL SV

TRI

 

La série TR7600 SV est la nouvelle version de l'AXI 3D à balayage linéaire. 
Doté d'algorithmes d'intelligence artificielle, cet AXI 3D à grande vitesse peut détecter avec précision la porosité des joints. Avec une résolution élevée de 7 µm, la série TR7600 SV permet une inspection à haut rendement. 
BGA, QFN, QFP, THT,CSP, Flip-Chips,Gullwing, dissipateurs, J-Leads, LED, LGA, SOIC, SOT,.

   

Plus de détails

TR7600LL SV

 
Système d'imagerie
Caméra CCD à balayage linéaire ultra-rapide 3 ou 5 unités (9 ou 15 capteurs)
Source de rayons X : 60 -130 kV
Résolution d'imagerie 7 μm - 25 μm
Méthode d'inspection 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (en option)
Table de mouvement et contrôle
Contrôle de l'axe X Servomoteur linéaire avec contrôleur de mouvement
Contrôle de l'axe Y Vis à billes de haute précision + contrôleur servo CA
Contrôle de l'axe Z Vis à billes de haute précision + contrôleur servo CA
Manipulation des cartes
Taille maximale du circuit imprimé 1000 x 660 mm
Epaisseur du circuit imprimé 0,4 - 7 mm
Poids maximal de la carte 12 kg
Dégagement supérieur
@ 25 μm : 50 mm
@ 20 μm : 50 mm
@ 15 μm : 30 mm
@ 10 μm : 15 mm
@ 7 μm : 7 mm
Dégagement inférieur
@ 25 μm : 55 mm
@ 7 /10 / 15 / 20 μm : 70 mm
Dégagement des bords 3 mm ou 5 mm
Hauteur du convoyeur 880 - 920 mm
Fonctions d'inspection : Manquant, Désalignement, Manhattan, Polarité Tantale, Rotation
Défauts : Soudure insuffisante/excédentaire, Ponts, Ouvert, Microbille, Non-mouillage
Voids, Patte soulevée
 
Dimensions
LxPxH TR7600LL SV : 1730 x 2300 x 1975 mm
Poids
TR7600LL SV : 4900 kg
Alimentation électrique 200 - 240 VAC monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA

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La série TR7600 SV est la nouvelle version de l'AXI 3D à balayage linéaire. 
Doté d'algorithmes d'intelligence artificielle, cet AXI 3D à grande vitesse peut détecter avec précision la porosité des joints. Avec une résolution élevée de 7 µm, la série TR7600 SV permet une inspection à haut rendement. 
BGA, QFN, QFP, THT,CSP, Flip-Chips,Gullwing, dissipateurs, J-Leads, LED, LGA, SOIC, SOT,.

   

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