Contactez-nous

Notre service client est disponible

Tél. :01-48-36-84-01

Contacter notre service client

Newsletter

SYSTEME DE MICRO ASSEMBLAGE ET DOSAGE IP-500 Agrandir

BUSES POUR BGA, QFN,CSP, ... POUR MACHINES ONYX ET DRS

ZEVAC

BUSES A AIR POUR MACHINES ONYX ET DRS


Composants : PBGA, TBGA, CBGA, CCGA, SBGA, µBGA, CSP, Flip-Chip, Chip, Blinages et composants spéciaux

Buses spéciales POP avec doigts Bi-Métal disponibles 

Plus de détails

BUSES BGA QFN CSP FLIP CHIP

CARACTERISTIQUES GENERALES DES FAMILLES


Familles EZL,EZ,X et Y : tous les types de BGA
Familles NSY, DVG et DVS : µBGA, Flip-Chip, QFN, CSP et Chip
Famille NSY-GSH : blindages
 

Donner votre avis

BUSES POUR BGA, QFN,CSP, ... POUR MACHINES ONYX ET DRS

BUSES POUR BGA, QFN,CSP, ... POUR MACHINES ONYX ET DRS

BUSES A AIR POUR MACHINES ONYX ET DRS


Composants : PBGA, TBGA, CBGA, CCGA, SBGA, µBGA, CSP, Flip-Chip, Chip, Blinages et composants spéciaux

Buses spéciales POP avec doigts Bi-Métal disponibles 

Donner votre avis