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Systéme semi automatique de réparation de BGA, LGA et QFN
Buses air chaud 700W en haut et en bas
Table préchaufage de carte IR 1200W (2400W pour machine RD500III)
Bloc optique rétractable avec Prisme, éclairage LED, camera
Logiciel de développement de profil et production
Sondes de contrôle de température(thermocouples type K)
Accès fonctions par mot de passe
Caractéristiques :
Composants de CHIP 0402 à BGA 60X60mm
Cycle de brasage semi-automatique : Axe Z motorisé
Dimension PCB : 400X420 mm (500X600 mm en option)
Dégagement supérieur 3.8 cm entre la buse et le composant
Dégagement inférieur 0.7cm entre buse inférieure et PCB
Bras optique rétractable équipé d'un prisme,d'un éclairage à LED et d'une caméra
Chauffe supérieure : Buse à air chaud (Azote compatible) 700W température 0 à 650 °C controlée par profil thermique
Chauffe inférieure : Buse à air chaud (Azote compatible) 700W température 0 à 650 °C controlée par profil thermique
Zone de chauffe PCB : Rampe Infra-Rouge 1200W (2400W pour RD500III) température 0 à 650 °C controlée par profil thermique
Possibilité de connecter 5 thermocouples pour asservissement
Interface logiciel opérateur et programmeur
Mode autoprofil, suivi graphique du profil, Kit de sérigraphie composant
Caractéristiques machine :
dimensions : 580X580X735mm (770X755X885mm pour modèle RD500III)
Poids : 50Kg (78Kg pour RD500III)
Alimentation électrique : 200-240V 50/60hz
Air comprimé : 0.6 Mpa (80L/mn)
